半导体设备板块走高汇成真空一度触及20cm涨停

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上证报中国证券网讯（记者王墨璞嘉）4月1日午后实盘配资风险，半导体设备板块走高，汇成真空一度触及20cm涨停。截至13:52，报125.52元/股，上涨18.06%；柏诚股份、波长光电、埃科光电、福光股份、强一股份、茂莱光学等涨幅居前。

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消息面上，中信证券表示，考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，预计2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数同比增长，且存储占比有望进一步提升。

汇成真空的主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持实盘配资风险，下游应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、精密光学元器件等。

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